삼성전자가 엔비디아에 대한 HBM(고대역폭메모리) 납품이 지연되면서 글로벌 반도체 시장에서 고전하고 있습니다. 엔비디아는 AI 반도체 시장의 절대 강자로, HBM 공급망 진입 여부가 곧 기술력과 시장 신뢰도의 척도로 여겨지는 상황입니다. 그러나 삼성전자는 수율과 발열 등 기술적 문제로 엔비디아의 품질 인증을 제때 통과하지 못하며, SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사에 비해 한발 뒤처진 모습을 보여왔습니다.
이로 인해 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문은 위기감을 느끼며, HBM 개발과 공급 확대를 위해 총력을 기울이고 있습니다. 최근에는 DS 부문장이 직접 엔비디아 본사를 찾아 HBM3E 12단 공급 논의를 진행하는 등, 절치부심하며 반전을 노리고 있습니다.
HBM 개발, 절치부심의 현장
삼성전자는 HBM 개발에서 기술적 한계를 극복하기 위해 내부적으로 대대적인 혁신에 나섰습니다. 최근 1c D램 대량 양산을 위한 내부 승인 절차(PRA)를 통과하며, HBM의 핵심 기반 기술 확보에 중요한 진전을 이뤘습니다. 1c D램은 기존 1b D램 대비 다이 면적이 크고 성능이 우수해, 차세대 HBM의 품질과 수율을 좌우하는 핵심 공정입니다. 실제로 삼성전자는 지난해 1c D램 개발에 착수한 뒤, 8개월 만에 첫 수율을 확보하고, 이번 PRA 승인으로 대량 양산이 가능한 설비와 인력, 공정 준비 상태까지 모두 검증받았습니다. 이는 HBM3E, HBM4 등 차세대 고부가 메모리 시장에서 삼성전자가 기술적 우위를 확보할 수 있는 발판이 될 전망입니다.
경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론은 이미 엔비디아에 HBM4 샘플을 보내 퀄리티 테스트를 진행 중입니다. 이 두 회사는 기존 1b D램 공정을 기반으로 제품을 개발했으나, 삼성전자가 개발 중인 1c D램은 미세화와 집적도, 전력 효율 등에서 한층 앞선 기술로 평가받고 있습니다. 업계에서는 삼성이 1c D램 기반 HBM을 통해 경쟁사와의 격차를 단숨에 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
실제로 최근 AMD의 차세대 AI 가속기 MI350 시리즈에 삼성전자 HBM3E 12단 제품이 공식 채택되면서, 그동안 제기됐던 결함설을 불식시키고 자신감을 회복하는 계기가 됐습니다. AMD가 내년 출시할 MI400 시리즈에 대한 HBM4 납품 기대감도 커지고 있으며, 이르면 하반기부터 엔비디아에도 HBM3E 공급이 본격화될 가능성이 높아지고 있습니다.
파운드리, 1.4나노 대신 2·4나노 최적화에 집중
파운드리 분야에서도 삼성전자는 전략 수정을 단행했습니다. 당초 2027년 1.4나노 공정 양산을 목표로 했으나, 최근에는 2나노와 4나노 등 기존 최선단 공정의 수율 안정화와 최적화에 역량을 집중하기로 했습니다. 이는 최근 열린 SAFE 포럼 등에서 협력사와 고객사에 공식적으로 전달된 내용으로, 2나노 공정은 올해 하반기 양산을 앞두고 있으며, 기존 3나노 대비 성능과 전력 효율이 크게 향상된 것으로 평가받고 있습니다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 등 차차세대 공정보다 당장 수율과 안정성이 중요한 2·4나노 공정에 집중함으로써, 고객 신뢰 회복과 수익성 개선을 노리고 있다고 분석합니다.
다만, 삼성 파운드리 사업부는 지난해 조 단위 적자를 기록하는 등 아직 실적 개선의 뚜렷한 신호는 보이지 않고 있습니다. 파운드리 사업 특성상 수주 후 매출이 2~3년 뒤에 반영되는 구조이기 때문에, 단기 실적 반등은 쉽지 않지만, 최근 퀄컴 등 대형 고객사와의 선단(최첨단) 공정 수주, 턴키 서비스 강화 등으로 중장기 성장 기대감은 여전히 유효하다는 평가가 나옵니다.
2025년 2분기 삼성전자·SK하이닉스 실적 전망
2025년 2분기 실적 전망에서 삼성전자와 SK하이닉스의 희비가 엇갈리고 있습니다. 연합인포맥스 집계에 따르면, 삼성전자의 2분기 연결 기준 영업이익은 6조2,759억원으로, 전년 동기 대비 40% 가까이 감소할 것으로 예상되고 있습니다. 이는 HBM3E 시장 진입 지연, 파운드리 적자 개선 지연, 환율 하락 등 복합적 악재가 작용한 결과입니다.
다만, D램 가격 상승과 메모리 출하량 회복 등으로 저점을 통과하고 있다는 분석이 많으며, 주가 역시 역사적 저점 수준에서 바닥을 다지는 모습입니다. 기관과 외국인 투자자의 매수세가 확대될 경우, 반도체 업황 회복과 함께 주가 반등의 신호탄이 될 수 있다는 기대감이 커지고 있습니다.
반면, SK하이닉스는 HBM 시장 주도권을 바탕으로 2분기 영업이익이 8조9,503억원에 달할 것으로 전망되며, 사상 최대 실적 경신이 유력합니다. HBM4 등 차세대 제품의 양산과 엔비디아 등 주요 고객사와의 안정적 공급망 확보가 실적 호조를 이끌고 있습니다. 시장에서는 하반기에도 SK하이닉스의 실적 강세가 이어질 것으로 보고 있습니다.
이처럼 삼성전자는 HBM과 파운드리 등 핵심 분야에서 기술 혁신과 체질 개선을 통해 반전을 노리고 있으며, 2분기를 저점으로 점진적 실적 개선과 주가 회복이 기대되고 있습니다.