최근 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD의 신형 AI 가속기 ‘MI350 시리즈’에 12단 HBM3E(고대역폭메모리) 제품을 공급한다는 공식 발표가 있었습니다. 이는 업계에서 오랜 기간 추정만 되던 삼성의 AMD HBM 납품이 처음 공식적으로 확인된 사례로, 삼성전자의 HBM 기술력과 품질이 글로벌 AI 반도체 시장에서 인정받았다는 의미가 있습니다. AMD는 엔비디아에 이어 세계 2위 AI가속기 업체로, 마이크로소프트, 구글, 메타, 오픈AI 등 글로벌 AI 선도기업을 주요 고객사로 두고 있습니다.
1. AMD MI350 시리즈에 삼성 HBM3E 12단 납품의 의미
삼성전자의 12단 HBM3E가 AMD의 MI350 시리즈에 탑재된다는 소식은 업계에 큰 반향을 불러일으켰습니다. AMD는 6월 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 제품이 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 장착된다고 공식 발표했습니다. MI350 시리즈는 최대 2.3TB의 메모리 용량을 지원하며, 8개의 HBM3E가 탑재되어 GPU 연산을 강력하게 뒷받침합니다. 삼성전자가 AMD에 HBM을 공급한다는 사실이 공식적으로 확인된 것은 이번이 처음입니다.
이번 납품은 삼성의 HBM 품질과 성능이 글로벌 AI 반도체 시장에서 인정받았음을 의미합니다. 특히, 삼성전자는 최근까지 엔비디아에 대한 HBM3E 12단 품질 테스트(퀄 테스트)에서 번번이 통과하지 못해 성능 논란이 있었으나, AMD 납품을 통해 기술적 신뢰도를 확보한 것으로 평가받고 있습니다. 업계에서는 이번 성공이 곧 엔비디아 납품에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대하고 있습니다.
2. 엔비디아 납품 시점과 퀄 테스트 진행 현황
삼성전자는 오랜 기간 엔비디아에 HBM3E 12단을 대량 공급하는 데 사활을 걸어왔습니다. 그러나 엔비디아의 품질 테스트(퀄 테스트)에서 번번이 통과하지 못해 대량 납품이 지연됐습니다. 최근 삼성전자의 주요 임원들이 엔비디아 본사를 방문해 최종 테스트를 위한 막판 공을 들이고 있으며, 이르면 이번 달, 늦어도 3분기 내에는 엔비디아에 대한 대량 공급이 성사될 수 있다는 전망이 나옵니다.
엔비디아의 퀄 테스트는 크게 단품칩 인증과 완성품 인증으로 나뉩니다. 삼성전자는 이미 단품칩 인증은 통과한 상태이며, 현재는 완성품 인증을 진행 중입니다. 완성품 인증에서는 D램 단품을 적층한 패키징 상태에서의 성능과 수율, 신뢰성 등을 종합적으로 평가합니다. 업계 관계자에 따르면, 삼성전자의 HBM3E 12단 제품은 엔비디아의 기대치에 크게 못 미치지 않으며, 최근 제품 개선을 통해 통과 가능성이 높아졌다는 평가입니다. 하지만 이미 SK하이닉스가 엔비디아 공급망에 선제적으로 진입해 대부분의 물량을 확보한 상황이라, 삼성전자가 대규모 물량을 배정받기에는 한계가 있다는 분석도 있습니다.
3. 최근 D램 시장에서의 삼성전자 부진과 향후 전망
최근 삼성전자는 D램 시장에서 부진한 모습을 보이고 있습니다. 올해 1분기 SK하이닉스가 36%의 점유율로 D램 시장 1위를 차지한 반면, 삼성전자는 33.7%로 2위로 밀렸습니다. 이는 33년 만에 처음 있는 일로, 주로 HBM 출하 감소와 중국 시장 진출 제약 등이 영향을 미쳤습니다. 삼성전자는 올해 하반기에도 생산량을 소폭 줄이는 등 수익성 중심의 운영 기조를 유지하고 있습니다.
반면, 삼성전자는 HBM 시장에서의 반전을 노리고 있습니다. AMD 납품 성공을 계기로 엔비디아 납품도 앞당길 수 있을지 주목받고 있습니다. 특히, 오픈AI 등 글로벌 AI 기업들이 AMD 칩을 대량 채택할 경우 삼성전자의 HBM 수혜가 더욱 커질 것으로 기대됩니다. 삼성전자는 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 확대하겠다는 목표를 세운 바 있으며, 엔비디아 납품이 성사될 경우 실적 개선에 큰 힘을 받을 것으로 보입니다.
결론: 삼성전자 HBM의 도약과 도전
삼성전자가 AMD의 신형 AI 가속기 MI350 시리즈에 HBM3E 12단을 공급한다는 점은 글로벌 AI 반도체 시장에서의 기술적 신뢰도를 높인 중요한 이정표입니다. 이번 성공을 계기로 엔비디아 납품도 가시화될 것으로 기대되지만, 이미 경쟁사가 공급망을 선점한 상황에서 대규모 물량 확보에는 한계가 있습니다. 또한, 최근 D램 시장에서의 부진과 미국 관세 등 외부 변수도 삼성전자에 부담으로 작용하고 있습니다
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그럼에도 불구하고, 삼성전자는 HBM 시장에서의 반전을 위해 엔비디아 납품에 총력을 기울이고 있으며, 차세대 HBM4 등 미래 시장에서의 경쟁력 확보에도 박차를 가하고 있습니다. 앞으로 삼성전자가 글로벌 AI 메모리 시장에서 주도권을 되찾을 수 있을지, 업계의 관심이 집중되고 있습니다.