삼성전자가 7월 28일 오전 장 시작 직전, 총 22조7,648억 원(약 165억달러) 규모의 초대형 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 공식 공시했습니다. 계약 상대방은 비공개였으나 일론 머스크 테슬라 CEO가 엑스(X)에서 “삼성의 거대한 텍사스 신규 팹(Fab)이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 것”이라고 밝히면서, 업계와 언론은 해당 고객이 테슬라임을 일제히 확인했습니다. 머스크는 이 공장을 “전략적 중요성을 아무리 강조해도 지나치지 않다”며, 직접 방문해 생산 속도를 점검하겠다고도 언급했습니다. 이번 계약의 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지 약 9년간에 달하며, 지난해 삼성전자 전체 매출의 약 7.6%에 해당하는 역대 최대 단일 고객사 수주라는 점에서 파운드리 사업 역사에 중요한 이정표로 평가되고 있습니다.
공시에서 명시한 '글로벌 빅테크'는 테슬라로 밝혀져
머스크는 SNS 공식 발표에서, “삼성전자가 현재 테슬라의 AI4 칩을 이미 생산하고 있고, 설계가 완료된 AI5 칩은 TSMC가 초기에 대만과 애리조나에서 생산을 맡는다”고 밝혔습니다. 특히 그는 이번 계약이 단순 수탁에서 벗어나 삼성과의 전략적 파트너십임을 강조했으며, 삼성의 텍사스 신공장이 테슬라 AI6 칩의 전용 생산라인이 된다고 명확히 했습니다. 머스크는 “삼성은 테슬라가 공정 효율성 향상에 직접 참여하는 것을 허락했다”고 밝혔으며, 테슬라 측에서 제조 효율성을 극대화하기 위한 생산 라인 점검 및 관리에 적극적으로 나서겠다는 입장도 전했습니다. 이처럼 고객사가 파운드리 효율화에 직접 관여하는 것은 업계에서도 이례적인 전략이며, 생산 수율·품질·납기 등 전반의 차별화 우위를 확보하겠다는 테슬라와 삼성이 동반 성장을 도모하는 배경이기도 합니다.
삼성 2나노에서 생산하는 테슬라의 AI6 칩은 무엇인가?
삼성전자가 수주한 AI6 칩은 테슬라의 완전자율주행(FSD), 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’, 슈퍼컴퓨터 등 차세대 AI 응용 제품의 핵심 반도체로, 기존 AI4 및 곧 양산될 AI5 칩 대비 크게 진화한 성능을 목표로 합니다. 특히 AI6 칩은 삼성의 첨단 2나노(GAA, 게이트올어라운드) 공정에서 생산되는 첫 대형 프로젝트로, 업계에선 해당 칩의 연산성능이 기존 AI5 대비 4~5배 이상 증가(최대 6,000TOPS)할 것으로 분석하고 있습니다. 전력 효율 역시 AR 등 미래지향 디바이스에 최적화되어 있습니다. 단순 차량 자율주행을 넘어, 테슬라의 자체 슈퍼컴 '도조', 그리고 미래를 선도할 로봇 부문에도 확장 적용될 예정이어서, 테슬라 AI칩은 기업의 경쟁력·사업구조 변화의 ‘게임체인저’로 주목받고 있습니다. 이미 테슬라와 삼성의 협력은 자동차, 로봇, 슈퍼컴을 아우르는 AI-ICT 시너지 기대감을 키우고 있으며, 국내외 언론들 역시 “테슬라가 고도의 AI 연산·효율·집적화 달성을 위해 삼성 2나노 기술을 활용한다”고 평가했습니다.
삼성 파운드리 효율화를 위해 테슬라가 참여한다?
테슬라가 삼성의 텍사스 신공장 파운드리 효율화에 직접 참여하는 것과 관련해서는, 정밀한 공정 최적화·납기 단축·불량률 최소화 등 전방위 효율성이 기대된다는 점이 언론에서 강조됐습니다. 팹리스 고객이 실제 파운드리 공정에까지 영향력을 미치는 경우는 매우 드물고, 이는 최근까지 삼성 파운드리가 3나노 공정 수율·품질 문제로 TSMC에 밀렸던 상황을 극복할 전환점이 될 전망입니다. 삼성의 2나노 양산 진입과 글로벌 빅테크의 대형 수주는 곧 기술 신뢰도와 수율 개선이 뒷받침된 결과로, 업계는 이 수주 자체가 “삼성전자 파운드리의 부침을 벗어난 신뢰 회복 신호”라고 해석하고 있습니다. 단일 부품에 머무르지 않고, 머스크 본인과 테슬라가 공정 혁신까지 동참하며, 향후 구글·아마존 등 대형 IT기업 대상 수주에 대한 기대감도 확산되고 있습니다. 이는 글로벌 반도체 시장 재편의 실질 신호탄이 될 것이란 관측이 지배적입니다.