엔비디아가 올해 인공지능(AI)용 소캠(SOCAMM) 모듈을 최대 80만장 조달할 계획을 수립했습니다. 또한 내년에는 차세대 소캠을 AI 가속기 및 서버, 그리고 개인용 AI 컴퓨터에 본격적으로 탑재할 방침이라고 밝혔습니다. 이로 인해 소캠의 개념, 주요 특징, 왜 ‘제2의 HBM’으로 불리는지, 그리고 국내 메모리 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스의 개발 및 경쟁 상황에 대한 관심이 고조되고 있습니다. 본 포스팅에서는 소캠 기술의 의의와 시장 변화, 그리고 기업별 경쟁 구도를 집중적으로 짚어보고자 합니다.
소캠이란 무엇인가, 그리고 ‘제2의 HBM’으로 불리는 이유
소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)은 엔비디아가 주도하는 신개념 저전력 D램 기반 메모리 모듈입니다. 기존 HBM(High-Bandwidth Memory)이 그래픽처리장치(GPU)의 고대역폭 데이터 처리에 초점을 맞췄다면, 소캠은 서버 및 AI용 하드웨어에 최적화된 모듈형 메모리로, 혁신적인 저전력·고대역폭·고효율 특성을 자랑합니다. 소캠은 LPDDR5X 기반 DRAM을 탑재하며, I/O 포트가 694개에 달해 기존 LPCAMM(644개) 대비 데이터 병목현상을 대폭 해소할 수 있게끔 설계되었습니다. 탈부착이 가능하고 크기가 매우 작아, 동일한 면적에 기존 대비 더 많은 DRAM을 구현할 수 있습니다. 이러한 구조 덕분에 업그레이드와 모듈 교체가 용이하고, 실제 전력 소모도 기존 서버 D램 대비 50%가량 줄어든 것으로 나타났습니다. 이러한 소캠 기술은 ‘제2의 HBM’으로 불릴 만큼 AI 데이터센터, 서버, 노트북 등 다양한 환경에 파급효과가 클 것으로 기대됩니다. 특히, 올해 CES 2025에서 엔비디아가 공개한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘AI PC 디지츠(Digits)’에 소캠이 채용된다는 점이 주목받고 있습니다. ‘디지츠’는 엔비디아의 최신 GB10 Grace Blackwell 슈퍼칩을 탑재한 개인용 데스크톱 AI 슈퍼컴퓨터로, 최대 2000억 파라미터의 AI 모델을 구동하려면 대용량·고대역폭·저전력 메모리가 필수적인데, 소캠이 바로 그 해답으로 채택된 것입니다. 업계에서는 앞으로 소캠이 AI PC, 엣지 컴퓨팅 등 응용 영역을 빠르게 확장하며, 초고성능 컴퓨팅 패러다임을 주도할 것으로 내다보고 있습니다.
삼성전자·SK하이닉스의 소캠 개발 현황과 경쟁 구도
삼성전자와 SK하이닉스 모두 소캠 기술에 막대한 투자를 진행하며, 차세대 메모리 기술 주도권 확보에 나섰습니다. SK하이닉스는 올해 GTC 2025에서 소캠모듈 실물을 최초로 공개하며, 엔비디아 및 글로벌 파트너사와의 긴밀한 협업 체계를 구축했다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 이미 5세대 HBM3E 8단 적층 제품을 일찍이 양산하며, 엔비디아와의 공급 협상에서 유리한 위치를 점했습니다. SK하이닉스는 차세대 소캠 개발의 핵심 파트너로, 올해 소캠 시제품을 엔비디아에 공급하고 양산에 돌입할 준비를 갖췄다고 전했습니다.
삼성전자 또한 소캠 표준을 선도하기 위해 저전력 D램 기반의 소캠2 개발에 착수했습니다. 삼성전자는 서버 DRAM 시장에서 확보한 기술 리더십을 바탕으로, 기존 서버 D램 대비 전력 50% 절감, 성능 90% 향상을 목표로 차세대 제품을 개발 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자는 DRAM·NAND·패키징·파운드리 등 모든 공정을 직접 수행할 수 있는 종합 역량을 내세워, 소캠 분야에서도 메모리 기업 중 최대 규모의 R&D 투자를 진행하고 있습니다.
이처럼 두 회사는 엔비디아와의 긴밀한 협의 하에 소캠의 대량 생산 및 기술 사양 확정, CSI(고객 맞춤형 사양) 대응 체계를 가동하며, 차세대 AI 메모리 표준 선점 경쟁을 본격화했습니다.
HBM에서의 열세와 소캠에서의 반전 가능성 – 삼성전자의 전략 분석
삼성전자는 최근 HBM 시장에서 하이닉스에 점유율과 기술 주도권 측면에서 다소 밀려왔습니다. 실제로 HBM3E 등 차세대 HBM 제품은 하이닉스가 먼저 양산에 성공하며, 엔비디아 등 주요 고객사로의 공급 우위를 확보하는 데 성공했습니다. 하이닉스는 TSMC 등 글로벌 파운드리와의 전략적 제휴, 초기 대응력, 생산 안정성 면에서도 시장에서 높은 평가를 받아왔습니다. 그러나 삼성전자는 HBM을 교두보 삼아 소캠에서는 반전을 꾀하고 있습니다. 우선 소캠2 등 차세대 모듈에서 삼성 특유의 기술 통합력(메모리, 패키징, 파운드리, AI용 신소재 개발 역량 등)을 극대화해 기존 D램 군단의 효율성을 극대화할 수 있도록 하고 있습니다. 또한 맞춤형 고객 대응과 대규모 자본 투입을 바탕으로 소캠 대량 생산 및 사양 글로벌 표준화에 속도를 내고 있습니다. 특히 소캠과 같이 탈부착이 자유롭고 전력 효율이 극대화된 신개념 DRAM 시장이 성장할수록 삼성전자의 종합 반도체 역량은 더욱 부각될 것으로 보입니다. 엔비디아가 추진하는 AI 가속기·AI 서버·AI PC 등 다양한 시장에서 삼성전자가 차세대 메모리 기술 리더십을 유지한다면, 하이닉스와의 격차를 줄이고 반도체 1위 자리를 수성할 수 있을 것으로 판단됩니다. 정리하자면, 엔비디아의 소캠 대규모 조달 및 차세대 AI 가속기 적용 방침은 삼성전자와 하이닉스, 글로벌 메모리 시장 전반에 큰 변곡점을 형성하게 될 전망입니다. AI 인프라 혁신의 핵심 기술로 부상한 소캠의 주도권 싸움은 앞으로도 치열하게 전개될 것입니다.